OpenAI emeli aň modelleriniň netijäni hasaplaýyş işleri üçin ýörite işläp düzen Jalapeno çipiniň ilkinji öndürijilik görkezijilerini paýlaşdy. SemiAnalysis tarapyndan geçirilen InferenceX synaglarynda ulgam Nvidia-nyň häzirki çözgütlerine garanyňda energiýanyň her birligi üçin has köp AI hasaplamasyny ýerine ýetirip, şol bir wagtda has pes gijikmäni üpjün etdi.
Öndürijilikde ýokary netijeler
OpenAI-nyň enjam üpjünçiligi boýunça ýolbaşçysy Richard Ho Hot Chips maslahatynda Jalapeno-nyň emeli aň modelleriniň netijelerini hasaplamakda möhüm ösüşi üpjün edýändigini aýtdy. InferenceX synaglarynyň netijelerine görä, çip bir ulanyjy üçin has köp token öndürmek bilen birlikde, her kilowatt üçin has ýokary hasaplaýyş kuwwatyna ýetdi. Iň ýokary öndürijilik derejesinde Jalapeno Nvidia-nyň häzirki GB200 we GB300 esasly ulgamlary bilen deňeşdirilende bir watt üçin 1,5–1,9 esse köp AI işini ýerine ýetirdi.
Gijikme görkezijileri boýunça bolsa täze çip 1,7–3,6 esse pes netijeleri görkezdi. Synaglar OpenAI-nyň GPT-OSS 120B, DeepSeek R1 670B we Kimi K2.5 1T modelleriniň esasynda geçirildi. Kompaniýa Jalapeno-nyň diňe belli bir model maşgalasy üçin däl, dürli emeli aň modelleri bilen işlemek üçin taýýarlanandygyny belleýär.
HBM4 ýat artykmaçlyk döredýär
Jalapeno synaglarda HBM4 ýadyny ulanýar, Nvidia-nyň GB200 we GB300 ulgamlary bolsa HBM3E bilen synagdan geçirildi. Şonuň üçin deňeşdirmede OpenAI-nyň çözgüdiniň ýat tehnologiýasy babatda belli bir artykmaçlyga eýedigini hem göz öňünde tutmak zerurdyr. Çipiň TSMC-niň N3P önümçilik tehnologiýasy bilen öndürilmegine we Samsung HBM4 ýadynyň ulanylmagyna garaşylýar. Çözgüt her paket üçin 15,4 TB/s ýat geçirijilik ukybyny hödürleýär.

AI hasaplamalary üçin ýörite hereketlendirijiler
Jalapeno-nyň hasaplaýyş böleginde emeli aň modellerinde giňden ulanylýan matrisalaýyn amallar üçin ýörite hereketlendirijiler ýerleşdirilýär. Olar MXFP diýlip atlandyrylýan pes takyklykly san formatlaryny goldaýar. MXFP4 ulanylanda maglumatlary 4 bit derejesine çenli gysmak mümkin. Bu usul ýatda has az ýer tutmaga we maglumatlaryň has çalt geçirilmegine gönükdirilýär. Çipde dolandyryş işleri üçin 64 bitlik skalar ýadrolar, has ýokary takyklygy talap edýän amallar üçin bolsa FP32/INT32 wektor ýadrolary hem bar.
Maglumatlaryň çipiň içinde hereketi azaldylýar
Jalapeno-nyň gurluşyndaky esasy maksatlaryň biri emeli aň netijelerini hasaplaýyş döwründe maglumatlaryň ýat bilen hasaplaýyş bölümleriniň arasynda zerur bolmadyk hereketini azaltmakdyr. Şeýle çemeleşme gijikmäni peseltmäge gönükdirilýär. Bu aýratynlygyň şol bir wagtda köp sanly ulanyja hyzmat edýän AI ulgamlarynda möhüm ähmiýete eýe bolmagyna garaşylýar. SemiAnalysis-iň maglumatlaryna görä, Jalapeno-nyň görkezilen TDP-si 700 W derejesindedir. Emma hakyky AI iş ýüklerinde çipiň dowamly energiýa sarp edişi, adatça, 550 W ýa-da ondan pes derejede galýar.
2027-nji ýylda giňden ulanylyp başlanar
OpenAI Jalapeno çipini Broadcom bilen bilelikde ösdürýär we ony birnäçe nesli öz içine aljak enjam platformasy hökmünde taýýarlaýar. Kompaniýa şeýle hem öz Gluon ýadro programmirleme dili arkaly enjam üpjünçiligi bilen programma üpjünçiligini bilelikde optimizirlemäge çalyşýar. Jalapeno-nyň 2026-njy ýylyň ahyrynda çäkli mukdarda ulanylyp başlanmagyna, 2027-nji ýylda bolsa has giň gerimde işe girizilmegine garaşylýar. Şonuň üçin Jalapeno giňden ýaýraýança Nvidia-nyň häzirki GB200 we GB300 ulgamlaryndan has täze çözgütleri hödürlemegi hem mümkin.

Esasy maglumatlar:- Çip: OpenAI Jalapeno
- Maksady: AI netijelerini hasaplamak
- Synag platformasy: InferenceX
- Nvidia bilen deňeşdirilende watt başyna öndürijilik: 1,5–1,9 esse ýokary
- Gijikme: 1,7–3,6 esse pes
- Synag modelleri: GPT-OSS 120B, DeepSeek R1 670B, Kimi K2.5 1T
- Ýat: HBM4
- Ýat geçirijilik ukyby: 15,4 TB/s
- Önümçilik tehnologiýasy: TSMC N3P
- TDP: 700 W
- Hakyky iş ýükünde sarp ediş: adatça 550 W ýa-da pes
- Hyzmatdaş: Broadcom
- Ilkinji çäkli ulanyş: 2026-njy ýylyň ahyry
- Giň gerimli ornaşdyryş: 2027-nji ýyl



