Meşhur bilermen Ming-Chi Kuonyň paýlaşan maglumatlaryna görä, ýarymgeçiriji pudagynyň ägirdi TSMC kompaniýasy emeli aň çipleriniň önümçiliginde öwrülişik döredip biljek täze nesil CoPoS (chip-on-panel-on-substrate) gaplama tehnologiýasyny 2028-nji ýylyň ikinji ýarymynda köpçülikleýin önümçilige girizmegi maksat edinýär. NVIDIA kompaniýasynyň täze nesil Feynman emeli aň çipleri bu tehnologiýany ilkinji ulanýanlaryň biri bolar. CoPoS häzirki CoWoS gaplama usulynyň fiziki ölçeg çäklendirmelerini aradan aýyrmagy maksat edinýär.
TSMC kompaniýasynyň bu ädimi, aýratyn-da örän uly göwrümli paketleriň önümçiliginde pudak boýunça öndürijiligi ep-esli ýokarlandyrmagy göz öňünde tutýar. Intel kompaniýasynyň EMIB-T tehnologiýasy bilen bäsleşjek bu täze ulgam emeli aň bazarynda barha artýan hasaplaýyş kuwwaty islegine jogap bermek üçin işlenip düzülýär.
Esasy maglumatlar:
- TSMC kompaniýasynyň täze CoPoS tehnologiýasy 2028-nji ýylyň ikinji ýarymynda köpçülikleýin önümçilige başlar.
- Täze gaplama usuly adaty litografiýa galyplaryndan dokuz esse uly çip ýüzleriniň öndürilmegine mümkinçilik berer.
- NVIDIA Feynman kod ady bilen tanalýan çiplerinde TSMC-niň bu täze çözgüdini ulanýan ilkinji kompaniýalaryň biri bolar.
- CoPoS tehnologiýasy adaty kremniý ara gatlagynyň ýerine aýna esasly ýadro we ABF gatlaklaryndan ybarat gurluşy ulanar.
CoPoS tehnologiýasy fiziki çäkleri täzeden kesgitlär
Häzirki CoWoS tehnologiýasy kremniý ara gatlaklarynyň ölçegi bilen çäklendirilýändigi sebäpli, örän uly emeli aň çipleriniň önümçiliginde tehniki kynçylyklary döredýärdi. CoPoS bolsa ara gatlak zerurlygyny aradan aýyryp, düzüm bölekleriniň paneliň (esas tagtasynyň) üstüne gönüden-göni ýerleşdirilmegine mümkinçilik berýär. Şeýlelikde, önümçilik hatarlarynda ulanylýan litografiýa enjamlarynyň fiziki çäklendirmeleri ýeňlip geçilýär. TSMC kompaniýasynyň täze usuly pudakda litografiýa galybynyň ölçeginden 9,5 esse uly çip dizaýnlarynyň döredilmegine ýol açar.
Aýna esasly gurluş öndürijiligi ýokarlandyrar
Bilermen Ming-Chi Kuonyň bellemegine görä, täze gaplama usuly aýna esasly gurluşyň ABF (Ajinomoto Buildup Film) gatlaklarynyň arasynda ýerleşdirilmegine esaslanýar. Bu gurluş çip bölekleriniň has durnukly gurnalmagyny üpjün edýär we şol bir wagtyň özünde ýylylygy dolandyrmak hem-de signal geçiriş babatda has ýokary öndürijilik hödürleýär. CoWoS bilen deňeşdirilende has çeýe önümçilik prosesi üpjün edýän CoPoS, NVIDIA ýaly ýokary öndürijilikli hasaplaýyş talaplary bolan kompaniýalaryň zerurlyklaryny kanagatlandyrmakda möhüm rol oýnajakdyr.
NVIDIA bilen TSMC kompaniýasynyň hyzmatdaşlygy güýçlener
Bazarda NVIDIA-kompaniýasynyň Intel şereketiniň EMIB-T tehnologiýasyny hem gözden geçirýändigi barada maglumatlar ýaýrasa-da, TSMC kärhanasynyň bu täze ädimi kompaniýanyň NVIDIA bilen strategik hyzmatdaşlygyny gorap saklamagy maksat edinýändigini görkezýär. 2028-nji ýyla golaýlaşdygyça emeli aň çipleriniň arhitekturasynda bolup geçjek bu üýtgeşmeler diňe bir ölçeg taýdan däl, eýsem çykdajylaryň netijeliligi babatda hem uly özgertmeleri wada berýär. Bilermenleriň pikirine görä, bu tehnologiýa üstünlik gazansa, TSMC ýokary hilli çip gaplama bazaryndaky öňdebaryjy ornuny saklap biler.
