Согласно информации, опубликованной известным аналитиком Ming-Chi Kuo, крупнейший производитель полупроводников TSMC планирует начать массовое производство упаковочной технологии нового поколения CoPoS (chip-on-panel-on-substrate) во второй половине 2028 года. Ожидается, что одними из первых эту технологию будут использовать новые ИИ-чипы Feynman компании NVIDIA.
Технология CoPoS призвана преодолеть физические ограничения существующего метода упаковки CoWoS. Этот шаг TSMC направлен на значительное повышение эффективности производства сверхкрупных вычислительных модулей. Новая система будет конкурировать с технологией EMIB-T компании Intel и разрабатывается для удовлетворения растущих потребностей рынка искусственного интеллекта в вычислительной мощности.
Основные факты:
- Массовое производство технологии CoPoS начнётся во второй половине 2028 года.
- Новый метод упаковки позволит создавать кристаллы площадью до девяти раз больше стандартных литографических шаблонов.
- NVIDIA станет одной из первых компаний, использующих эту технологию в чипах под кодовым названием Feynman.
- CoPoS будет использовать конструкцию со стеклянным ядром и слоями ABF вместо традиционного кремниевого промежуточного слоя.
Технология CoPoS изменит представление о физических ограничениях
Существующая технология CoWoS ограничена размерами кремниевых интерпозеров, что создаёт технические сложности при производстве очень крупных ИИ-чипов. CoPoS устраняет необходимость в промежуточном слое и позволяет размещать компоненты непосредственно на панели. Благодаря этому удаётся преодолеть физические ограничения литографического оборудования. Новый подход TSMC откроет возможности для создания гигантских чипов размером более чем в 9,5 раза превышающих стандартный ретикул.
Конструкция со стеклянным ядром повысит производительность
По данным Ming-Chi Kuo, новая технология основана на структуре, где стеклянное ядро размещается между слоями ABF (Ajinomoto Buildup Film). Такая конструкция обеспечивает более стабильный монтаж компонентов, а также улучшает теплоотвод и качество передачи сигналов. По сравнению с CoWoS технология CoPoS предлагает более гибкий производственный процесс и будет играть важную роль для компаний, нуждающихся в высокопроизводительных вычислительных решениях, таких как NVIDIA.
Сотрудничество NVIDIA и TSMC станет ещё теснее
Несмотря на слухи о том, что NVIDIA рассматривает возможность использования технологии EMIB-T от Intel, новый шаг TSMC направлен на сохранение и укрепление стратегического партнёрства с NVIDIA. По мере приближения 2028 года изменения в архитектуре ИИ-чипов обещают не только увеличение размеров и производительности, но и значительное повышение экономической эффективности. Аналитики считают, что в случае успеха CoPoS позволит TSMC сохранить лидирующие позиции на рынке передовых технологий упаковки микросхем.
