LG Innotek, подразделение LG по производству электронных компонентов, разработало новую технологию подложек для мобильных устройств. Новая технология позволяет сделать устройства тоньше и производительнее.
LG Innotek, гигант, производящий электронные компоненты для LG, совершил прорыв в мире мобильных устройств. Компания анонсировала свое решение «Copper Post» (Cu-Post), технологию полупроводниковых подложек, которая, как ожидается, сделает устройства тоньше, мощнее и холоднее. Эта технология представляет собой технологию медных столбов мирового класса, используемую на высококачественных полупроводниковых подложках.
Маленький размер, большое влияние
Полупроводниковые подложки, лежащие в основе наших мобильных устройств, от смартфонов до планшетов, обычно крепятся к материнской плате с помощью припоя. Однако этот традиционный метод затрудняет увеличение плотности схемы и ограничивает толщину устройства. Здесь в игру вступает технология Cu-Post от LG Innotek.
С технологией Cu-Post шарики припоя не крепятся напрямую к подложке, а через медные штыри. Этот инновационный подход позволяет использовать меньшие шарики припоя, которые можно размещать ближе к подложке. Результат? Полупроводниковые подложки примерно на 20 процентов меньше. Такое сжатие дает производителям мобильных устройств свободу создавать более тонкие и элегантные конструкции, при этом создавая больше места внутри устройства для компонентов, повышающих производительность.
Медное решение проблемы отопления
Преимущества технологии Cu-Post не ограничиваются размером. Она также обещает значительное улучшение производительности. Медь имеет теплопроводность в 7 раз выше, чем традиционные припойные материалы, что позволяет чипам меньше нагреваться во время работы. Более низкая температура позволяет мобильным процессорам и другим компонентам работать с высокой производительностью дольше, а также оказывает положительное влияние на срок службы устройства. Таким образом, пользователи будут сталкиваться с пониженной производительностью или зависанием из-за перегрева.
LG Innotek поставила перед собой четкую цель роста, отдавая приоритет таким передовым подложкам, как RF-SiP, FC-BGA и процессорным модулям для автомобильных приложений. Компания планирует получать годовой доход более 2,2 млрд долларов к 2030 году с помощью этой стратегии. Технология Cu-Post может проложить путь для более тонких, более мощных и более эффективных устройств в будущей эволюции мобильных устройств.
